券(quàn)商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能(néng)化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。gta5怎么切换角色ong>电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破(pò)核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材(cái)料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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